tahap-tahap pembelajaran service hp

tahap2 pembelajaran service hp:

MATERI HARDWARE

Rangkain Komponen Elektronika Ponsel

Pengenalan dan Pengukuran Komponen

Pengenalan alat-alat Reparasi Ponsel

Penggunaan Avo Meter dan Power Supply

Penggunaan Solder Uap / Blower Hot Air

Struktur Diagram Perangkat Ponsel

Fungsi dan Gejala Kerusakan Komponen

Pengenalan Diagram Skema Jalur Ponsel

Teknik Angkat dan Pasang Komponen

Teknik Angkat dan Pasang IC Ponsel

Teknik Angkat, Cetak, dan Pasang IC BGA

Teknik Jumper Jalur PCB Ponsel

Teknik Bongkar dan Pasang Casing

Menganalisa dan Memperbaiki Ponsel

Pendalaman Studi Kasus Kerusakan

MATERI SOFTWARE

Pengenalan Spesifikasi Komputer

Pengenalan Peralatan Software Handphone

Installasi Program Software Handphone

Pengenalan Fungsi Tombol Pada Software

Analisa Kerusakan Menggunakan Software

Teknik Perbaikan Menggunakan Software

pengenalan komponen elektronika

Komponen-komponen HP

1. Pendahuluan
Didalam perangkat handphone banyak komponen yang digunakan seperti : Transistor, IC (Intergrated Citcuit), Dioda, dan sebagainya. Untuk dapat mengerti bekerjanya rangkaian pada perangkat handphone maka harus dipelajari sifat dari komponen-komponen yang penting. Pada bab ini akan dibicarakan komponen-komponen yang terdapat pada perangkat handphone secara garis besar dan bekerjanya rangkaian yang penting.
Komponen yang terdapat pada perangkat handphone dapat di klasifikasikan menjadi dua bagian, yaitu komponen internal dan external.

a. Komponen Internal



Komponen internal adalah komponen yang terdapat pada mesin handphone, dimana komponennya terpasang pada papan PCB (Printed Circuit Board). Komponen internal dapat digolongkan dalam beberapa golangan yaitu:
 Komponen pasif
Yang dimaksud dengan komponen pasif adalah komponen-komponen elektronika yang tidak dapat menghasilkan tenaga apabila di aliri aliran listrik.
Beberapa contoh komponen yang termasuk pasif adalah : tahanan (Resistor), Kapasitor (kondensator),dan sebagainya.
1. Resistor
Tahanan listrik dalam bidang elektronika disebut juga resistor atau resistence. Dalam bahasa Belanda dikenal dengan nama Werstand.
Tahanan listrik adalah komponen yang paling banyak dipergunakan dalam rangkaian elektronika, hal ini di sebabkan karena sifat dan fungsi dari tahanan itu sendiri.
Besar kecilnya nilai tahanan dapat dinyatakan dengan satuan Ohm atau ditulis dengan huruf latin Ω (omega) dan notasinya ditulis dengan huruf R.
Bentuk fisik dari tahanan adalah seperti pada gambar di bawah ini.



Fungsi dari pemasangan tahanan (resistor) dalam suatu rangkaian adalah:
- Sebagai pembatasan atau pengatur arus.
- Sebagai pengatur tegangan.
- Sebagai pembagi tegangan.
2. Kondensator
Seperti halnya resistor, kondensator adalah termasuk salah satu komponen pasif yang banyak dipergunakan dalam rangkaian elektronika.
Kondensator dalam bidang elektronika disebut juga kapasitor atau condenser.
Kapasitor berasal dari kata Capasitance atau kapasitas yang artinya adalah kemampuan untuk menyimpan aliran listrik untuk sementara waktu.
Symbol dari kondensator adalah seperti pada gambar dibawah ini:



Besarnya kapasitas dari kondensator dinyatakan dengan satuan farad (F) dan notasinya ditulis dengan huruf capital C.
Nama farad diambil sebagai tanda penghargaan kepada seorang pencipta kondensator yang bernama Michael Faraday.
Dalam praktek biasanya satuan Farad (F) dianggap sangat terlalu besar, sehingga dalam pemakaiannya satuan farad diperkecil menjadi :
- Mikro Farad disingkat µF
- Nano Farad disingkat nF
- Piko Farad disingkat pF
Perbandingan satuan-satuan tersebut adalah:
1 Farad (F) = 1.000.000 µF (µF=mfd)
1 mikro Farad (µF) = 1.000 nF
1 nano Farad (nF) = 1.000 pF
Tujuan penggunaan kondensator dalam suatu rangkaian elektronika adalah :
- Sebagai kopling antara rangkaian yang satu dengan yang lainnya (pada rangkaian Power Supply).
- Sebagai filter dalam rangkaian Power Supply.
- Sebagai pembangkit frekuensi dalam rangkaian antenna.
- Menghilangkan bouncing (loncatan api) bila di pasang pada saklar.
3. Lilitan (Kumparan)
Simbol dari lilitan (kumparan )



 Komponen aktif
Yang dimaksud dengan komponen aktif adalah komponen elektronika yang bila dialiri aliran listrik atau signal akan menghasilkan tenaga.
Yang termasuk dalam komponen aktif diantaranya adalah: Dioda, Transisitor, Intergrated Circuit (IC).

1. Dioda
Dioda ada tiga jenis, yaitu : dioda semikonduktor, dioda zener, dan LED (Light Emitting Dioda). Dioda memiliki dua buah kaki yaitu kaki anoda dan katoda. Pada dioda, arus listrik hanya dapat mengalir dari kutub Anoda ke kutub Katoda sedangkan arus yang mengalir dari Katoda akan ditahan oleh bahan katoda.
Jenis : Dioda penyearah, dioda zener, LED (Light Emitting Diode)
Simbol :
(Dioda penyearah)

(Dioda zener)

( LED )
Sifat : Dapat melewatkan arus listrik dengan arah tertentu saja.
Notasi : D
Fungsi : Sebagai penyearah yang merubah tegangan AC menjadi tegangan DC, juga sebagai stabiliser yang menstabilkan tegangan listrik. LED berfungsi sebagai lampu indikator.
Bentuk Fisik Dioda



2. Transistor
Kalau kita perhatikan hampir dalam setiap rangkaian elektronika masa sekarang ini banyak di jumpai satu atau beberapa buah komponen yang bentuknya kecil dan warnanya hitam yang dilengkapi dengan 3 buah kaki. Komponen tersebut dinamakan transistor.



Transisitor pada umumnya dipergunakan sebagai penguat atau amplifier.
Seperti juga halnya dengan dioda, transistor juga dibuat dari bahan germanium, silicon dan indium. Transistor sendiri sebenarnya adalah hasil pengembangan dari 2 buah dioda jenis PN dan NP yang dipertemukan sehingga akan membentuk elektoda yang berfungsi sebagai pengontrol pertemuan antara bahan PN dan NP tersebut.

3. IC (Intergrated Circuit).
Perkembangan teknologi elektronika telah berkembang dengan pesatnya. Hal ini ditandai dengan bermunculannya produk-produk baru yang disebut Intergrated Circuit (IC). Komponen IC tersebut dibentuk dari beberapa macam komponen dirangkai menjadi satu rangkaian yang terintergrasi dalam bentuk sebuah chip.
Dengan memasang beberapa buah komponen IC telah memungkinkan seseorang dapat menciptakan suatu perangkat elektronika yang moderen seperti computer dan yang lainnya.



Seperti terlihat pada gambar di atas, bentuk fisik dari komponen IC adalah kecil dan berwarna hitam yang dibuat dari bahan silicon.
Berbeda dengan transistor, sekalipun bentuknya kecil, IC memiliki banyak kaki. Banyaknya kaki tergantung dari banyaknya komponen yang membentuk IC tersebut.
Fungsi dari IC tentunya akan bermacam-macam tergantung rangkaian yang diintergrasikannya itu.

4. Perkembangan IC Handphone
Perkembangan teknologi Hanphone pada generasi sekarang begitu pesat, sehingga fungsi handphone makin canggih dengan tambahan-tambahan fitur seperti kamera digital, radio, LCD berwarna dengan resolusi tinggi dll.
Pada handphone generasi lama ukurannya begitu besar, padahal belum terdapat fitur-fitur canggih di dalamnya. Mungkin yang kita bayangkan sebelumnya jika handphone di tambah fitur-fitur canggih maka ukuran handphone akan makin besar.
Dengan kemajuan teknologi semikonduktor yaitu IC (Intergrated Circuit) ukuran Handphone makin kecil padahal terdapat tambahan-tambahan fitur didalamnya. Hal tersebut di sebabkan rangkaian system handphone sudah banyak yang di gabungkan di dalam satu IC, sehingga sudah tidak lagi membutuhkan tempat yang besar. Akan tetapi bila bermasalah pada salah satu system tersebut, maka harus diganti keseluruhannya karena sudah dibuat satu packing.
IC yang paling banyak dipasaran diantaranya:
 UEM
Pada ponsel Nokia terdapat IC UEM (Universal elktronik module), pada IC tersebut merupakan gabungan subsistem :
- Power supply
- Control charging
- UI driver
- Multy mode converter
- Audio amplifier
- Eeprom
- Booster SIMCard
 Helga dan Mjoiner
Pada ponsel nokia terdapat IC Helga dan Mjoiner, pada IC tersebut merupakan gabungan subsistem:
- Processor RF
- LNA (low noise Amplifier)
 CCONT
IC CCONT terdapat pada ponsel nokia type lama seperti : 3310,8210,2100. pada IC tersebut merupakan gabungan subsistem:
- Power Supply
- Booster Sim Card
 COBBA
IC COBBA terdapat pada ponsel nokia type lama seperti : 3310,8210,2100. pada IC ini terdapat SubSistem DSP (Digital Signal Proccesor) yang meliputi:
- Multy Mode Converter (A/D-D/A Converter)
- Audio Proccesor
 Hagar
IC Hagar terdapat pada ponsel nokia type lama seperti : 3310,8210,2100. pada IC ini terdapat SubSistem Proccesor RF (Buffer)

b. Komponen Eksternal
Komponen external adalah komponen yang terdapat pada handphone, dimana komponennya terpasang di luar papan PCB (Printed Circuit Board). Komponen external dapat diklasifikasikan dalam beberapa bagian, yaitu :
 Komponen UI (User Interface)
1. Keypad/Keyboard
Keyboard/keypad adalah alat perintah kepada sistem baseband, dimana perintah-perintah tersebut utnuk meng-input alfanumerik dan grafis, diantaranya:
- Tombol on/off
- Tombol untuk mengetikan angka, huruf.
- Tombol perintah dari pengguna (menu)



2. Mikrophone
Input suara yang di hasilkan oleh suara manusia akan di terima oleh mikrophone dimana gelombang suara tersebut akan dirubah menjadi gelombang elektromagnetik untuk di teruskan kepada sistem audio prosesor.



3. Earpeace/ Speakers
Output pada audio proccesor masih berbentuk gelombang elektromagnetik dan akan di teruskan kepada earpiece / speaker untuk di rubah menjadi getaran suara yang akan merambat pada udara agar dapat di dingar oleh telinga manusia.



4. LCD
Lcd merupakan alat media informasi yang berbentuk tampilan layar pada ponsel.lcd terdapat berbagai macam model, pada ponsel type lama lcd masih hitam putih dan pada ponsel sekarang sudah berwarna dimana sistem pewarnaannyapun berbeda-beda kualitasnya tergantung dari banyaknya warna yang akan tertampil dan banyaknya sel (pixel).



5. Buzzer
Alat output yang berfungsi untuk mengubah gelombang elektromagnetik yang di berikan oleh baseband menjadi gelombang suara yang merambat pada udara dimana rambatan gelombang tersebut akan terdengar oleh manusia sebagai music tandanya telepon masuk atau sms masuk.



6. Vibrator
Vibrator merupakan motor listrik kecil (dinamo) yang mempunyai bandul yang tidak seimbang,. disaat bandul tersebut berputar dengan cepat, maka akan menghasilkan getaran lembut yang akan terasa oleh manusia.



7. LED
Berfungsi sebagai penerangan pada layar tampilan (LCD) juga pada keypad. Led merupakan dioda yang akan menghasilkan cahaya jika diberi muatan listrik oleh baseband.



8. Infra Red
Infrared dapat difungsikan sebagai media pengiriman data ataupun penerimaan data, prosesnya yaitu dengan menggunakan signal infra merah ponsel dapat di koneksikan dengan komputer ataupun kepada ponsel lain.



9. Bluetooth
Bluetooth fungsinya sama dengan inframerah hanya saja pada bluetooth menggunakan sistem radio untuk pengiriman ataupun penerimaan data. Kualitas bluetooth lebih baik ke timbang menggunakan infra red karena bluetooth dapat di gunakan pada jarak yang cukup jauh bahkan bisa mencapai 1 kilometer dan tidak terpengaruh oleh halangan – halangan.



10. Kamera
Kamera fungsinya untuk mengambil gambar, baik gambar diam maupun gambar bergerak.



 Komponen Koneksi
Komponen koneksi adalah komponen yang akan mengkoneksikan dengan alat lain, seperti charge, kartu sim, dll.
1. Konektor Battery
Konektor battery alat yang menghubungkan battery dengan mesin ponsel.


b. SIM Reader
Simcard reader adalah komponen untuk mengkoneksikan kartu SIM kepada mesin ponsel.


c. Plug In
Plug in adalah komponen untuk mengkoneksikan trafo charge, handsfree, kepada mesin ponsel.


c. Rubber
Rubber terbuat dari karet silicon yang mempunyai serat penghantar untuk mengkoneksikan LCD atau biasanya digunakan untuk mengkoneksikan Microphone ke PCB.

d. Fleksibel
Fleksibel merupakan sebuah alat penghatar seperti kabel, hanya saja terdapat banyak jalur. Fleksibel biasanya digunakan untuk mengkoneksikan LCD ke PCB.



e. Keytone
keytone adalah alat untuk menghubungkan interface keypad, bahan yang menghubungkannya ada yang menggunakan bahan karbon dan terbuat dari seng. Biasanya yang terbuat dari karbon sering kali rusak.

Troubleshooting HP

Troubleshooting HP

1. KERUSAKAN SINYAL
• Sinyal tidak muncul sama sekali.
• Sinyal ada, tapi tidak dapat dihubungi.
• Sinyal ada, tapi tidak dapat menghubungi.
• Sinyal hp terlihat naik turun dan terkadang sinyal sama sekali tidak ada.
Kasus ini harus dipecahkan langkah demi langkah :
o Periksa antena. Bersihkan antena pad dan pastikan telah terhubung dengan antena. Hal semacam ini bisa terjadi karena hp terjatuh, sehingga koneksi antara antena dengan antena pad tidak bagus.
o Periksa IC Switch Antena, coba panasi dengan blower, jika tidak berhasil coba ganti IC Switch Antena ini.
o Periksa IC PA, kerusakan pada IC PA ini menyebabkan hp tidak dapat melakukan panggilan walaupun terkadang sinyal muncul pada layar. Coba panasi IC PA, jika belum berhasil ganti IC PA.
o Periksa IC RF (Hagar, Helga), karena komponen ini memegang peranan penting dalam urusan sinyal, karena dilalui jalur RX dan TX.
o Panasi IC Audio (Cobba), jika belum berhasil ganti IC Audio.
o Panasi IC Power dan ganti jika perlu. Akan tetapi, masalah sinyal disebabkan IC Power sangat jarang terjadi.
Analisi kerusakan sinyal :
 Bila hp dihidupkan, kemudian sinyal lemah, kerusakan bisa terjadi pada Switch Antena dan IC Cobba.
 Bila hp dihidupkan, ada sinyal sebentar kemudian hilang, kerusakan bisa terjadi pada IC PA dan IC Power.
 Lakukan searching sinyal, masuklah ke Menu → Setting → Phone Setting → Network Search → Manual. Jika jaringan / nama-nama operator yang keluar tidak lengkap, kemungkinan Switch Antena, IC Hagar dan IC Power rusak.
 Lakukan searching sinyal seperti cara di atas, bila searching lama kemudian ada jaringan, maka kemungkinan IC PA dan IC Cobba rusak.
 Lakukan searching sinyal seperti cara di atas, bila searching lama kemudian tidak ada jaringan, maka IC PA dan IC Cobba kemungkinan rusak.
 Lakukan searching sinyal seperti cara di atas, bila searching hanya sebentar dan tidak ada jaringan, maka IC RF sering mengalami kerusakan.

2. KERUSAKAN MATI TOTAL
• Periksa tombol on/off
• Jika tombol on/off masih baik, cek hambatan di konektor baterai, kabel merah (+) multimeter ke konektor positif baterai dan kabel hitam (-) multimeter ke konektor negatif baterai. Skala pada multimeter x10 atau x100, dan lakukan kalibrasi atau jarum di-nol-kan. Ada 3 kemungkinan yang terjadi pada pengecekan ini :
• Jarum multimeter tidak bergerak sama sekali, kondisi ini menunjukkan PCB HP mengalami putus jalur (yaitu jalur on/off ke CPU), maka harus dijumper dengan panduan buku skema.
• Jarum multimeter bergerak ke kanan sampai mentok ke angka nol, kondisi ini menunjukkan HP korsletting. Penyelesaiannya dilakukan dengan melepas satu per satu IC yang dilalui jalur tegangan hp. Urutan IC-IC yang akan dilepas :
o IC PA dilepas, kemudian dicek apakah penunjukkan jarum multimeter masih korsletting, jika sudah tidak korslet lagi, berarti IC PA yang rusak, harus diganti.
o Jika masih korslet, maka lepas IC Power (IC Ccont), lakukan langkah seperti tadi.
o Jika belum berhasil lepas IC Charge.
o Jika belum berhasil lepas IC Cobba
o Jika belum berhasil, kemungkinan CPU rusak.
• Jarum multimeter bergerak ke kanan dan biasanya menunjukkan nilai 2-5 ohm, ini adalah penunjukkan hp normal. Keadaan seperti ini adalah keadaan yang sulit dibandingan keadaan sebelumnya di atas. Ada beberapa tips yang bisa dilakukan :
o Sebelum memperbaiki hardware, cek software dulu.
o Periksa tombol on/off apa masih baik.
o Panasi IC Power
o Panasi IC Audio
o Panasi IC RF
o Panasi IC Flash
o Jika belum berhasil, coba flash hp kembali.
o Jika belum berhasil, coba ganti IC Power
o Ganti IC Audio
o Ganti IC RF
o Ganti IC Flash
o Jika masih belum berhasil kemungkinan CPU rusak

3. KERUSAKAN BAGIAN SIM CARD
• Insert SIM Card
Langkah-langkah pemeriksaan :
- Bersihkan konektor SIM Card juga pad konektor SIM Card pada PCB HP.
- Periksa jalur SIM Card menuju IC Power dan CPU, jika putus lakukan jumper.
- Panasi atau ganti IC Power dan CPU. Dalam pemanasan dan pengangkat dapat menyebabkan HP mati.
• SIM Card no accepted (SIM Card ditolak)
Langkah-langkah pemeriksaan :
- Bersihkan konektor SIM Card juga pad konektor SIM Card pada PCB HP.
- Panasi komponen-komponen yang berhubungan dengan SIM Card.
- Panasi/ganti IC Power
- Jika belum berhasil, kemungkinan terakhir CPU rusak.

4. LCD BLANK
Gejala yang sering muncul adalah :
• Gambar muncul saat LCD ditekan.
• Saat melakukan cek pulsa tiba-tiba LCD blank
• Saat membuka SMS tiba-tiba LCD blank.
Solusinya :
- Sebelum melakukan pembongkaran coba untuk menelpon operator seluler (misalnya dengan cek pulsa). Jika bisa melakukan panggilan, maka LCDnya yang rusak, jika tidak bisa melakukan panggilan atau dipanggil, maka softwarenya rusak.
- Apabila gambar/tulisan pada LCD muncul apabila ditekan, maka koneksi dari LCD ke pad LCD tidak bagus.
Tapi apabila setelah LCD diganti tetap blank, maka ada masalah pada komponen-komponen yang berkaitan dengan LCD yang rusak, termasuk juga mungkin CPU.

5. TIDAK MAU NGE-CHARGE (NO CHARGING)
Gejala yang sering muncul :
- Ketika hp terkoneksi dengan charger, tidak ada tanda charge sedang dilakukan.
- Ketika hp terkoneksi dengan charger, muncul tulisan “Not Charging”
Solusi yang bisa dilakukan :
- Periksa baterai
- Periksa Charger
- Kerusakan bisa terjadi secara hardware maupun software. Lakukan perbaikan secara software terlebih dahulu.
- Jika masih belum bisa, cek konektor baterai dan plug in (cok) charger mungkin kotor atau putus.
- Jika belum berhasil, coba cek komponen fuse / sekring (komponen kecil bertuliskan “K”).
- Jika belum berhasil, coba cek dengan multimeter mulai dari konektor charger ke IC Charge dan IC Power. Apakah pad putus jalur atau korsleting. Jika putus jalur, maka jumper. Jika ada yang korsleting, cari komponen yang mengalami korsleting, dan ganti komponen tersebut.
- Coba panasi komponen-komponen yang berhubungan dengan jalur Charge.
- Jika tidak ada yang putus atau korsleting, coba panasi / ganti IC Charge.
- Jika IC Charge normal, coba panasi / gani IC Power.
- Jika belum berhasil kemungkinan CPU rusak.

6. CONTACT SERVICE
Gejala yang muncul adalah pada layar LCD ada tulisan “Contact Service”
Untuk gejala seperti ini kerusakan terjadi pada software atau bisa juga hardware.
Untuk kerusakan software lakukan proses flashing. Untuk kerusakan hardware ganti IC Audio (Cobba). Apabila penggantian IC Cobba sudah benar maka saat HP dihidupkan akan muncul tulisan “Insert SIM Card” jika tanpa SIM Card.

7. KEYPAD HANG
Gejala yang muncul adalah sebagai berikut :
- Pada keypad, ada satu atau beberapa tombol yang tidak bisa dipencet.
- Seluruh keypad tidak ada reaksi ketika dipencet.
Solusi umum yang dilakukan antara lain :
- Lakukan pengecekan casing beserta keypadnya. Biasanya keypad hang bisa terjadi karena casing yang tidak asli.
- Jika casing tidak ada masalah, coba bersihkan keytone dan pad keypad, kemungkinan kotor.
- Jika masih belum berhasil, lakukan pengecekan pada jalur keypad.
- Jika semua normal tidak ada yang putus, maka IC UI yang bermasalah, panasi atau ganti IC UI.
- Jika belum juga berhasil kemungkinan yang rusak adalah CPU.

KERUSAKAN YG SERING DIALAMI

LCD Blank	9 (15%)
Tidak terdengar suara	3 (5%)
Tidak ada Ringtone	4 (6%)
HP lemot	6 (10%)
Hang	6 (10%)
Mati Total	14 (23%)
Kena Virus	5 (8%)
Blinking	2 (3%)
No Signal	18 (30%)
Battery Drop	13 (22%)
Software/Data corrupt	10 (16%)
Kerusakan lainnya	5 (8%)

cara menggunakan ALAT PERBAIKAN HP

1. Avometer.
Tentunya anda telah mengenal alat ukur yang namanya AVOMETER, atau yang sering juga disebut dengan Multitester atau Multimeter. Kalau Belum kenal, bisa dilihat pada gambar dibawah ini:

Gambar 1. Avometer/Multimeter/Multitester

2. Perhatikan 2 Gambar dibawah ini (Gambar 2 dan Gambar 3),

Gambar 2.

Gambar 3.

3. Pada Gambar 3 terdapat 4 Golongan :
i. Ω (Ohm/Tahanan). Untuk mengukur HP dalam keadaan tidak dialiri tegangan dari Baterai ataupun PS (Power Suplay), yang Umum digunakan adalah X1 dan X10. Jadi yang X1K dan X10K untuk HP dapat anda abaikan….biar tidak bingung.
ii. DCV (DC Voltase). Untuk mengukur HP dalam keadaan terhubung dengan baterai ataupun PS (Power Suplay), yang sering digunakan hanya seperti pada Gambar 3, yaitu jarum penunjuk mengarah ke angka 10, yaitu untuk mengukur tegangan (V/Volt) yang nilainya dibawah 10 volt. Sedangkan yang 2.5 biasa digunakan untuk mengukur Vcore dan VIO karena lebih akurat , walaupun dengan penunjuk ke angka 10 anda masih dapat membaca tegangan yang berada di bawah 2.5 volt. Dan yang ke angka 50 hanya untuk mengukur Vled untuk LCD yang pada HP tertentu nilainya lebih besar dari 10 Volt. Yang lain tidak digunakan dalam Service HP.
iii. DCmA (DC miliampere). Tidak atau jarang teknisi HP mengunakan yang ini, Jadi bisa anda abaikan…
iv. ACV (AC Voltase). Abaikan juga…karena di HP tidak ada arus AC, semuanya arus DC.
4. Cara Pakai….
Yang akan dibahas disini hanya yang digunakan untuk service HP, yaitu Ω dan DCV.
• Ω (Ohm/Tahanan). Sebelum anda menggunakan untuk mengetahui setiap kerusakan komponen HP dengan menggunakan saklar penunjuk ke X 1 maupun X 10, sebaiknya anda satukan dahulu probe merah (+) dengan probe hitam (-) dan jarum penunjuk harus bergerak ke angka 0 (tulisan biru sebelah kanan atas pada gambar 2). Jika Tidak sampai atau lebih ke 0, anda dapat meng -0-kan dengan memutar ke kiri atau ke kanan tombol diatas tulisan O Ω ADJ pada Gambar 3. Jika Sudah diputar paling kanan belum sampai ke 0, baterai dalam avometer anda berarti sudah suak dan perlu diganti. Jika AVOMETER anda seperti gambar diatas, baterai yang perlu diganti yaitu yang 1,5v (2 buah), sedangkan baterai yang 9V tidak perlu diganti (karena hanya digunakan untuk Ω X 10 K). Jika anda menggunakan X1 Ω, nilai yang perlu dibaca adalah angka 0 paling kanan atas lalu ke kiri 1,2,3, dst sampai 1k…jadi dengan menggunakan X1 Ω nilai maksimal yang dapat dibaca adalah 1 Kilo Ohm (1000 ohm). Sedangkan Jika anda menggunakan X10 Ω… nilai maksimalnya yaitu 1 Kilo Ohm dikalikan 10 atau sama dengan 10 Kilo Ohm. X1 Ω dan X10 Ω umumnya digunakan untuk mengukur Jalur dan Fuse (jika jalur dan Fuse tidak putus jarum penunjuk harus ke angka 0), Speaker, Mic, Vibrator, Dioda dan Transistor. Untuk R(resistor) yang nilainya lebih dari 10 K Ω, anda harus menggunakan X1K Ω atau 10K Ω). Untuk C (capasitor) akan lebih baik jika anda mencabut terlebih dahulu C yang akan diukur. C yang masih bagus apabila diukur akan menunjukkan ke angka tertentu kemudian jarum penunjuk kembali lagi ke kiri. Jika tidak kembali berati rusak. Untuk mengukur Dioda dalam keadaan dilepas dari rangkaian jarum hanya bergerak satu arah, jika dibalik probe-nya masih bergerak berati dioda tersebut bocor atau rusak. Untuk lebih cepat dan lebih ringkas dalam anda belajar mengukur…Cari bangkai HP yang sejenis kemudian anda bandingkan nilainya dengan HP yang sedang anda perbaiki.
• DCV (DC Voltase). Dengan Saklar Penunjuk ke angka 10 seperti pada Gambar 3. Angka yang anda Baca adalah pada baris kedua dari atas (Gambar 2), yaitu yang ada tulisan DCV A 0-2- 4- 6- 8-10. Jika Pada saat pengukuran berada diantara angka 2 dan 4 berarti 3 Volt. Untuk Meng-0-kan anda tidak perlu menyatukan probe merah dan probe hitam, cukup diputar dengan obeng pipih (obeng min) saklar ditengah bawah pada Gambar 2. Untuk mengukur baterai HP yang umumnya 3,7 V … probe hitam di – baterai sedangkan probe merah di + baterai, kemudian baca jarum penunjuk, yaitu hampir ke angka 4. Jika jarum penunjuk dibawah 3,5 berarti baterai telah suak. Untuk mengukur tegangan pada Rangkaian HP, terlebih dahulu HP yang akan diukur tegangannya dihubunghkan dengan bataray atau PS (power suplay), dan probe hitam AVOMETER dapat anda hubungkan ke – (hitam) dari PS. Kemudian tekan saklar on-off di HP terus ukur tegangan yang ingin anda ukur pada rangkaian dengan menggunakan probe merah (+) dari AVOMETER.




 Pengertian Solder
Soldering (proses menyolder) didefinisikan denganmenggabungkan beberapa logam (metal) secara difusi yangsalah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda.Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih bendakerja (metal) dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair palingrendah akan lebih dulu mencair.Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan, makalogam yang mencair tesebut akan kembali membeku danmenggabungkan secara bersama-sama metal yang lain.

SOLDER UAP/HOT AIR :

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai.  
9.  
10. Kebutuhan peralatan kerja/usaha minimal untuk perbaikan ponsel :
    1. Obeng Set
    2. Tang
    3. Pinset
    4. Solder Wire Set ( Solder, dudukan, timah)
    5. Hot Air
    6. BGA Tool Full Set (flux, cable jumper, solder wick, mini exshaust fan, cetakan BGA, dll, dsb ...)
    7. Magnifier Lamp Standart
    8. Power Supply Unit
    9. Multimeter
    10. Ultrasonic Cleaner
    11. Kuas, sikat, thinner dan kebutuhan bersih-bersih lainnya
    12. Komputer Pentium IV
    13. UFS3&HWK Tool Box Set (Box, Cable Flash, Software, Firmware, Driver)
    14. Document Database : Skematik ponsel dan gambar bantu kerja
    15. Software-software Reparasi Ponsel : cable finder, UFS Direct Com, dll, dsb (freeware, crack)
    16. Spare-Part Stock (silahkan disesuaikan dengan kondisi usahanya)
    17. Modem & Internet connection (optional)

peralatan service hp

Peralatan yang biasa digunakan untuk repair ponsel (teknisi HP sering menyebutnya dengan Perlengkapan Tempur) dikategorikan menjadi 2 bagian yaitu :
1. PERALATAN HARDWARE….. yang dimaksud disini adalah alat yang digunakan untuk membongkar pasang komponen yang ada didalam handphone. Peralatan ini meliputi Obeng, untuk membuka baut atau sekrup pada handphone. Pinset, digunakan sebagai pengganti tangan untuk menjepit komponen yang akan di angkat maupun dipasang. Tang Jepit dan Tang Potong, sesuai namanya alat ini digunakan untuk menjepit atau memotong. Blower dan Solder, digunakan untuk memanaskan timah pada komponen agar mencair untuk dilakukan pengangkatan maupun pemasangan. Kemudian Plat BGA, yaitu sebuah plat dari logam yang telah diberi lubang-lubang untuk mencetak kaki-kaki IC. Penjepit PWB, digunakan untuk menjepit papan pwb agar tidak bergeser atau bergoyang pada saat pengangkatan maupun pemasangan komponen. Multitester, merupakan alat untuk mengukur Ampere (arus), Volt (tegangan) dan Ohm (hambatan) pada rangkaian ponsel. Power Suplay (PS), digunakan sebagai pengganti baterai dan bisa juga untuk mengecek kerusakan handphone dengan memperhatikan pergerakan jarum arus pada PS. Frequency Counter, untuk mengukur clock pada rangkaian HP, dan yang terakhir (saya belum punya) yaitu Osiloscop, digunakan untuk menganalisa kerusakan dengan memperhatikan bentuk gelombang yang dihasilkan dari hasil pengukuran di handphone kemudian dibandingkan dengan yang seharusnya tertera pada diagram analisa kerusakan.
2. PERALATAN SOFTWARE….yang dimaksud adalah seperangkat alat yang digunakan untuk mendeteksi bahkan memperbaiki Handphone yang rusak. Peralatan Software ini terdiri atas 1. Seperangkat Komputer dan 2. Box Flasher yang terdiri dari banyak merk dengan kelebihan dan kekurangannya masing-masing. Contoh daripada Box Flasher adalah UFS, JAF, SETOOL, CRUISER, MT-BOX, Spiderman, Infinity, Universal BOX, Dll. Yang Umum digunakan oleh teknisi Handphone pada permulaan karirnya adalah UFS Micro, karena bisa digunakan untuk berbagai merk handphone kecuali handphone keluaran China.

belajar service hp

Handphone merupakan perangkat komunikasi yang telah luas digunakan oleh masyarakat di seluruh dunia. Handphone memiliki ukuran kecil sehingga mudah dibawa-bawa dan ringan. Sampai saat ini teknologi yang digunakan pada handphone meningkat dan handphone tidak hanya digunakan untuk komunikasi saja tetapi juga sebagai sarana hiburan dan manajemen personal sang pengguna. Terlepas dari fitur dan teknologi handphone yang bermacam-macam, dalam tulisan ini akan dijelaskan secara singkat komponen yang sering terdapat pada handphone.

Pada handphone terdapat rangkaian utama yaitu :

1. Rangkaian Transmisi(Tx)
adalah rangkaian yang berfungsi untuk mentransmisikan/mengirimkan sinyal radio ke operator. Dalam rangkaian ini terdapat TX Filter, RF power amp, ANT switch, dll.
2. Rangkaian Receiver(Rx)
berfungsi untuk menerima sinyal dan penyaring sinyal yang diterima ponsel dari BTS. Dalam rangkaian ini terdapat Frequency Synthesizer, RX-VCO, dan Intermediate Frequency(IF) Module.
3. IC power supply
berfungsi untuk menyediakan daya pada seluruh komponen yang ada di handphone, sesuai dengan kebutuhan daya masing-masing komponen. IC ini juga memiliki fitur automatic charging, dan memutus aliran listrik ke baterai ketika baterai sudah full charge. Kebutuhan daya pada masing-masing bagian diatur menggunakan sinyal PWM.
4. IC Power Amplifier
Berfungsi sebagai penguat sinyal dan pengirim data ke operator yang menandakan bahwa nomor ringtone telah aktif. Berfungsi juga sebagai power transmit, yakni mengirimkan energi gelombang elektromagnetik ke operator sekaligus mengunci agar tetap tersambung. IC ini bekerja saat handphone dihidupkan dan saat melakukan panggilan. IC ini membutuhkan daya yang besar untuk menguatkan sinyal.
5. Antena
berfungsi untuk menangkap gelombang radio yang dipancarkan oleh operator.
6. Switch antena(duplexer)
berfungsi sebagai pengirim dan penerima gelombang elektromagnetik. Dengan teknologi full duplexer berupa switch antena pada handphone, kita dapat melakukan komunikasi dua arah. Duplexer merupakan penyesuai antara antena dan RF/PA.
7. IF IC(RF Processor)
Merupakan komponen pengolah sinyal yang masuk atau yang keluar dan memperkuat sinyal pada selisih frekuensi. Fungsi lain IF IC adalah sebagai mikser dan detektor. Sebagai mikser, IF IC mencampurkan sinyal operator dengan sinyal ponsel. Sebagai detektor, IF IC memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio sehingga terjadi selisih. Selisih tersebut diperkuat oleh IF IC sebagai detektor untuk memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio. Jika komponen ini rusak, ponsel tidak dapat menerima sinyal.
8. IC audio
Berfungsi memperbesar gelombang suara serta mengubah getaran dari digital ke analog atau sebaliknya. Fungsi IC audio adalah sebagai Pulse Code Modulation(PCM). Kerusakan pada IC audio dapat menyebabkan suara menjadi kecil.

KOMPONEN PROCESSOR

1. Central Processing Unit(CPU)
Merupakan pusat pengolahan data untuk menginstruksikan proses penyimpanan data ke memory. CPU bertugas untuk mengendalikan seluruh perangkat yang ada, dan memerintahkan perangkat spesifik untuk bekerja berdasarkan dengan instruksi yang tersimpan dalam memori atau via input user.
2. EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)
Merupakan IC memori yang berisi data sistem operasi hp seperti program pada ponsel yang berisi gambar grafik, logo, dan nada dering.
3. Random Access Memory(RAM)
Merupakan IC memory yang digunakan CPU untuk menyimpan instruksi dan data. RAM bersifat volatile yaitu jika aliran listriknya putus maka data yang ada di dalamnya akan hilang.
4. Digital Signal Processor
Merupakan IC yang dirancang khusus untuk mengolah sinyal digital ke analog maupun dari sinyal analog ke digital.
5. Multimode Adaptor(MMA) atau User Interface(UI)
Merupakan IC yang mengatur komponen lain untuk berhubungan dengan output hp seperti buzzer/ringer, lampu, dan vibra(motor).
6. Flash ROM
Merupakan IC memori berisi data yang dapat diisi ulang dengan bantuan program komputer seperti ROM dan EEPROM. Data ini tetap ada walaupun hp dalam keadaan mati.
7. 26 MHz Crystal Oscillator(Frequency Shynthesizer)
Merupakan IC pembangkit sinyal frrekuensi di ponsel agar ponsel dapat menerima dan mentransmisikan data.

KOMPONEN INPUT

1. Keypad
Komponen masukan untuk membuat kombinasi alphanumeric yang tersambung ke CPU. Berfungsi membangkitkan getaran dual tonemulty frequency yang merupakan kode digital alphanumeric berupa huruf, angka, dan tanda baca. Sinyal tersebut merupakan terjemahan yang berdasarkan standar kode ASCII.
2. Mikrofon
Alat input untuk memasukkan suara ke dalam handphone. Bekerja dengan cara mengubah getaran suara menjadi getaran listrik audio analog. Sinyal analog selanjutnya diubah menjadi sinyal digital audio oleh Digital Signal Processor(DSP).
3. Kamera
Sensor optik yang menangkap gambar atau objek untuk kemudian diolah oleh bagian rangkaian dan diteruskan ke handphone.
4. VCO
Merupakan IC yang berguna pada proses penerimaan sinyal dari operator. Bila IC ini rusak, penerimaan sinyal akan mengalami kegagalan.

KOMPONEN OUTPUT

1. Ear Piece
Berfungsi untuk mengubah getaran audio analog dari Digital Signal Processor(DSP) menjadi getaran udara yang akan terdengar sebagai suara.
2. LCD
Output yang mengubah sinyal SAN dan SGR menjadi gambar dan tulisan sebagai media untuk baca dan tulis. LCD juga berfungsi menampilkan tulisan, gambar, indikator baterai (penuh atau tidak), dan indikator sinyal.
3. Buzzer
Komponen penghasil ringtone atau alat speaker yang mengubah sinyal nada dering menjadi getaran udara yang terdengar sebagai suara melodi atau musik. Nada dering ini berasal dari MMA pada CPU yang diambil dari RAM.
4. Vibrator
Merupakan motor atau dinamo yang berputar dan menghasilkan getaran mekanik. Getaran mekanik ini akan terasa pada saraf kulit manusia.

KOMPONEN INPUT-OUTPUT

1. konektor sim card
merupakan tempat untuk terhubungnya sim card dengan PCB pada ponsel.
2. Infra Red(IR)
fungsinya menghubungkan hp dengan komponen lain sebagai jembatan data melalui media sinar infra merah.
3. Bluetooth
komponen yang fungsinya sama dengan infra merah, tetapi menggunakan gelombang radio yang berbentuk gigi gergaji sebagai medianya.