cara menggunakan ALAT PERBAIKAN HP

1. Avometer.
Tentunya anda telah mengenal alat ukur yang namanya AVOMETER, atau yang sering juga disebut dengan Multitester atau Multimeter. Kalau Belum kenal, bisa dilihat pada gambar dibawah ini:

Gambar 1. Avometer/Multimeter/Multitester

2. Perhatikan 2 Gambar dibawah ini (Gambar 2 dan Gambar 3),

Gambar 2.

Gambar 3.

3. Pada Gambar 3 terdapat 4 Golongan :
i. Ω (Ohm/Tahanan). Untuk mengukur HP dalam keadaan tidak dialiri tegangan dari Baterai ataupun PS (Power Suplay), yang Umum digunakan adalah X1 dan X10. Jadi yang X1K dan X10K untuk HP dapat anda abaikan….biar tidak bingung.
ii. DCV (DC Voltase). Untuk mengukur HP dalam keadaan terhubung dengan baterai ataupun PS (Power Suplay), yang sering digunakan hanya seperti pada Gambar 3, yaitu jarum penunjuk mengarah ke angka 10, yaitu untuk mengukur tegangan (V/Volt) yang nilainya dibawah 10 volt. Sedangkan yang 2.5 biasa digunakan untuk mengukur Vcore dan VIO karena lebih akurat , walaupun dengan penunjuk ke angka 10 anda masih dapat membaca tegangan yang berada di bawah 2.5 volt. Dan yang ke angka 50 hanya untuk mengukur Vled untuk LCD yang pada HP tertentu nilainya lebih besar dari 10 Volt. Yang lain tidak digunakan dalam Service HP.
iii. DCmA (DC miliampere). Tidak atau jarang teknisi HP mengunakan yang ini, Jadi bisa anda abaikan…
iv. ACV (AC Voltase). Abaikan juga…karena di HP tidak ada arus AC, semuanya arus DC.
4. Cara Pakai….
Yang akan dibahas disini hanya yang digunakan untuk service HP, yaitu Ω dan DCV.
• Ω (Ohm/Tahanan). Sebelum anda menggunakan untuk mengetahui setiap kerusakan komponen HP dengan menggunakan saklar penunjuk ke X 1 maupun X 10, sebaiknya anda satukan dahulu probe merah (+) dengan probe hitam (-) dan jarum penunjuk harus bergerak ke angka 0 (tulisan biru sebelah kanan atas pada gambar 2). Jika Tidak sampai atau lebih ke 0, anda dapat meng -0-kan dengan memutar ke kiri atau ke kanan tombol diatas tulisan O Ω ADJ pada Gambar 3. Jika Sudah diputar paling kanan belum sampai ke 0, baterai dalam avometer anda berarti sudah suak dan perlu diganti. Jika AVOMETER anda seperti gambar diatas, baterai yang perlu diganti yaitu yang 1,5v (2 buah), sedangkan baterai yang 9V tidak perlu diganti (karena hanya digunakan untuk Ω X 10 K). Jika anda menggunakan X1 Ω, nilai yang perlu dibaca adalah angka 0 paling kanan atas lalu ke kiri 1,2,3, dst sampai 1k…jadi dengan menggunakan X1 Ω nilai maksimal yang dapat dibaca adalah 1 Kilo Ohm (1000 ohm). Sedangkan Jika anda menggunakan X10 Ω… nilai maksimalnya yaitu 1 Kilo Ohm dikalikan 10 atau sama dengan 10 Kilo Ohm. X1 Ω dan X10 Ω umumnya digunakan untuk mengukur Jalur dan Fuse (jika jalur dan Fuse tidak putus jarum penunjuk harus ke angka 0), Speaker, Mic, Vibrator, Dioda dan Transistor. Untuk R(resistor) yang nilainya lebih dari 10 K Ω, anda harus menggunakan X1K Ω atau 10K Ω). Untuk C (capasitor) akan lebih baik jika anda mencabut terlebih dahulu C yang akan diukur. C yang masih bagus apabila diukur akan menunjukkan ke angka tertentu kemudian jarum penunjuk kembali lagi ke kiri. Jika tidak kembali berati rusak. Untuk mengukur Dioda dalam keadaan dilepas dari rangkaian jarum hanya bergerak satu arah, jika dibalik probe-nya masih bergerak berati dioda tersebut bocor atau rusak. Untuk lebih cepat dan lebih ringkas dalam anda belajar mengukur…Cari bangkai HP yang sejenis kemudian anda bandingkan nilainya dengan HP yang sedang anda perbaiki.
• DCV (DC Voltase). Dengan Saklar Penunjuk ke angka 10 seperti pada Gambar 3. Angka yang anda Baca adalah pada baris kedua dari atas (Gambar 2), yaitu yang ada tulisan DCV A 0-2- 4- 6- 8-10. Jika Pada saat pengukuran berada diantara angka 2 dan 4 berarti 3 Volt. Untuk Meng-0-kan anda tidak perlu menyatukan probe merah dan probe hitam, cukup diputar dengan obeng pipih (obeng min) saklar ditengah bawah pada Gambar 2. Untuk mengukur baterai HP yang umumnya 3,7 V … probe hitam di – baterai sedangkan probe merah di + baterai, kemudian baca jarum penunjuk, yaitu hampir ke angka 4. Jika jarum penunjuk dibawah 3,5 berarti baterai telah suak. Untuk mengukur tegangan pada Rangkaian HP, terlebih dahulu HP yang akan diukur tegangannya dihubunghkan dengan bataray atau PS (power suplay), dan probe hitam AVOMETER dapat anda hubungkan ke – (hitam) dari PS. Kemudian tekan saklar on-off di HP terus ukur tegangan yang ingin anda ukur pada rangkaian dengan menggunakan probe merah (+) dari AVOMETER.




 Pengertian Solder
Soldering (proses menyolder) didefinisikan denganmenggabungkan beberapa logam (metal) secara difusi yangsalah satunya mempunyai titik cair yang relatif berbeda.Dengan kata lain, kita bisa menggabungkan dua atau lebih bendakerja (metal) dimana salah satunya mempunyai titik cair relatif lebih rendah, sehingga metal yang memiliki titik cair palingrendah akan lebih dulu mencair.Ketika proses penyolderan (pemanasan) di hentikan, makalogam yang mencair tesebut akan kembali membeku danmenggabungkan secara bersama-sama metal yang lain.

SOLDER UAP/HOT AIR :

Solder uap berguna untuk mengangkat, memasang, mencetak dan mensolder ulang komponen, baik SMD (kelabang), BGA (bola-bola timah) maupun komponen-komponen kecil lainnya. Proses mensolder ulang atau memanasi kaki IC adalah untuk memperbaiki kaki-kaki ic yang mungkin kurang melekat pada PCB dan bukan untuk memperbaiki IC yang rusak. Suhu dan tekanan udara pada solder uap harus diperhatikan agar tidak merusak PCB, dalam penggunaan solder uap diperlukan kecermatan, ketelitian kesabaran dan ketepatan. Cara memegang solder uap harus kuat dan tegak lurus pada komponen yang menjadi target solder.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Blower merupakan salah satu varian dari Solder. Disebut blower Hot Air karena proses penggunaannya menggunakan udara. Pada blower standar yang digunakan dalam praktikum, terdapat 2 pengaturan. Pengaturan pertama merupakan kekuatan panas (heating) yang akan dikeluarkan melalui mata solder, dan pengaturan yang lain merupakan tekanan (kekuatan hembusan) udara yang akan dipancarkan. Kedua pengatur ini bekerja secara linier satu sama lain. Semakin tinggi suhu udara yang dipancarkan, akan bertambah kuat lagi jika dinaikkan tekanan udara yang akan dikeluarkan.

CARA PENGGUNAAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP.

Penggunaan blower ini cukup sederhana. Dalam aplikasi proses penyolderan komponen, cara memegang blower persis sama dengan cara memegang solder biasa. Kelebihan utama dari blower ini adalah melelehkan timah dengan udara yang dikeluarkan, bukan dengan batang besi yang digunakan pada solder biasa. Adapun cara penggunaan blower ini adalah:

1. Pasang kabel Power ke Listrik PLN Tekan Tombol pada posisi ON, untuk menjalankan fungsi blower. 
2. Setelah Blower Hidup, kita dapat mengatur pengaturan yang terdapat pada blower. 
3. Pengaturan pertama merupakan Heating (panas/suhu), sedangkan yang kedua merupakan pengaturan tekanan udara yang akan dikeluarkan. 
4. Putar pengaturan panas pada suhu yang diinginkan, seperti 200 derajat C. Suhu 200 derjat C akan dihasilkan, tetapi tidak akan dirasakan pada ujung solder jika tekanan udara yang dikeluarkan berada diposisi 0. 
5. Untuk Blower Digital, Atur suhu dengan menekan tombol UP dan DOWN. Tekanan udara diatur dengan cara diputar. 
6. Atur tekanan udara sesuai keinginan, seperti pada posisi 1, 2, 3 atau yang lainnya. 
7. Udara 200 derajat C akan dihembuskan dan dapat dirasakan panas yang dikeluarkan. Dalam keadaan seperti di atas, blower dapat digunakan untuk keperluan yang diinginkan. 
8. Penggunaan blower sangat tergantung kepada jenis perangkat yang akan disolder, karena akan sangat berhubungan dengan setingan panas dan tekanan udara blower. 

PENGATURAN BLOWER HOT AIR / SOLDER UAP

1. Menghilangkan cairan (mengeringkan) 100-200 derajat, tekanan udara 8 (kencang) 
2. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi atas 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
3. Memanaskan/mencairkan timah dari posisi bawah 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
4. Mengangkat dan memasang komponen 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) Mengangkat Flexibel dari PCB 250-300 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
5. Mengangkat komponen plastik 250-275 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 
6. Mencetak kaki IC 350-400 derajat, tekanan udara 3 (pilih yg paling pelan) 

CARA MENGGUNAKAN BLOWER UNTUK MEMBUKA IC SMD

1. IC SMD adalah IC yg kakinya tidak masuk dalam lubang PCB, tapi menempel langsung di atas papan PCB. Seperti pada petunjuk sebelumnya, kita dapat menggunakan blower unutk membuka kaki IC yang tidak dapat dibuka dengan solder biasa. IC-IC ini banyak terdapat pada perangkat komputer, Handphone, dan perangkat teknologi lainnya. 
2. Seting blower sesuai dengan kebutuhan komponen yang akan dibuka. 
3. Persiapkanlah sebuah pinset untuk memegang/menarik komponen yang akan kita buka. 
4. Oleskanlah cairan anti panas (FLUX yg Kental) pada rangkaian atau komponen yang akan di blower, seperti Permukaan IC yang akan dibuka. 
5. Gunakanlah blower untuk melelehkan timah-timah yang menempel pada kaki IC dan papan rangkaian. Arahkan mata blower ke kaki-kaki tersebut. 
6. Semprotkan udara blower hinga Timah benar-benar meleleh, jangan tarik komponen dengan pinset terlalu kuat, karena akan mengakibatkan rusaknya jalur timah pada papan rangkaian. 
7. Setelah timah benar-benar meleleh, goyang badan IC tersebut dengan pinset, kemudian angkat dengan pinset / Vacum Pen. 
8. Proses pembukaan IC pun telah selesai.  
9.  
10. Kebutuhan peralatan kerja/usaha minimal untuk perbaikan ponsel :
    1. Obeng Set
    2. Tang
    3. Pinset
    4. Solder Wire Set ( Solder, dudukan, timah)
    5. Hot Air
    6. BGA Tool Full Set (flux, cable jumper, solder wick, mini exshaust fan, cetakan BGA, dll, dsb ...)
    7. Magnifier Lamp Standart
    8. Power Supply Unit
    9. Multimeter
    10. Ultrasonic Cleaner
    11. Kuas, sikat, thinner dan kebutuhan bersih-bersih lainnya
    12. Komputer Pentium IV
    13. UFS3&HWK Tool Box Set (Box, Cable Flash, Software, Firmware, Driver)
    14. Document Database : Skematik ponsel dan gambar bantu kerja
    15. Software-software Reparasi Ponsel : cable finder, UFS Direct Com, dll, dsb (freeware, crack)
    16. Spare-Part Stock (silahkan disesuaikan dengan kondisi usahanya)
    17. Modem & Internet connection (optional)

peralatan service hp

Peralatan yang biasa digunakan untuk repair ponsel (teknisi HP sering menyebutnya dengan Perlengkapan Tempur) dikategorikan menjadi 2 bagian yaitu :
1. PERALATAN HARDWARE….. yang dimaksud disini adalah alat yang digunakan untuk membongkar pasang komponen yang ada didalam handphone. Peralatan ini meliputi Obeng, untuk membuka baut atau sekrup pada handphone. Pinset, digunakan sebagai pengganti tangan untuk menjepit komponen yang akan di angkat maupun dipasang. Tang Jepit dan Tang Potong, sesuai namanya alat ini digunakan untuk menjepit atau memotong. Blower dan Solder, digunakan untuk memanaskan timah pada komponen agar mencair untuk dilakukan pengangkatan maupun pemasangan. Kemudian Plat BGA, yaitu sebuah plat dari logam yang telah diberi lubang-lubang untuk mencetak kaki-kaki IC. Penjepit PWB, digunakan untuk menjepit papan pwb agar tidak bergeser atau bergoyang pada saat pengangkatan maupun pemasangan komponen. Multitester, merupakan alat untuk mengukur Ampere (arus), Volt (tegangan) dan Ohm (hambatan) pada rangkaian ponsel. Power Suplay (PS), digunakan sebagai pengganti baterai dan bisa juga untuk mengecek kerusakan handphone dengan memperhatikan pergerakan jarum arus pada PS. Frequency Counter, untuk mengukur clock pada rangkaian HP, dan yang terakhir (saya belum punya) yaitu Osiloscop, digunakan untuk menganalisa kerusakan dengan memperhatikan bentuk gelombang yang dihasilkan dari hasil pengukuran di handphone kemudian dibandingkan dengan yang seharusnya tertera pada diagram analisa kerusakan.
2. PERALATAN SOFTWARE….yang dimaksud adalah seperangkat alat yang digunakan untuk mendeteksi bahkan memperbaiki Handphone yang rusak. Peralatan Software ini terdiri atas 1. Seperangkat Komputer dan 2. Box Flasher yang terdiri dari banyak merk dengan kelebihan dan kekurangannya masing-masing. Contoh daripada Box Flasher adalah UFS, JAF, SETOOL, CRUISER, MT-BOX, Spiderman, Infinity, Universal BOX, Dll. Yang Umum digunakan oleh teknisi Handphone pada permulaan karirnya adalah UFS Micro, karena bisa digunakan untuk berbagai merk handphone kecuali handphone keluaran China.

belajar service hp

Handphone merupakan perangkat komunikasi yang telah luas digunakan oleh masyarakat di seluruh dunia. Handphone memiliki ukuran kecil sehingga mudah dibawa-bawa dan ringan. Sampai saat ini teknologi yang digunakan pada handphone meningkat dan handphone tidak hanya digunakan untuk komunikasi saja tetapi juga sebagai sarana hiburan dan manajemen personal sang pengguna. Terlepas dari fitur dan teknologi handphone yang bermacam-macam, dalam tulisan ini akan dijelaskan secara singkat komponen yang sering terdapat pada handphone.

Pada handphone terdapat rangkaian utama yaitu :

1. Rangkaian Transmisi(Tx)
adalah rangkaian yang berfungsi untuk mentransmisikan/mengirimkan sinyal radio ke operator. Dalam rangkaian ini terdapat TX Filter, RF power amp, ANT switch, dll.
2. Rangkaian Receiver(Rx)
berfungsi untuk menerima sinyal dan penyaring sinyal yang diterima ponsel dari BTS. Dalam rangkaian ini terdapat Frequency Synthesizer, RX-VCO, dan Intermediate Frequency(IF) Module.
3. IC power supply
berfungsi untuk menyediakan daya pada seluruh komponen yang ada di handphone, sesuai dengan kebutuhan daya masing-masing komponen. IC ini juga memiliki fitur automatic charging, dan memutus aliran listrik ke baterai ketika baterai sudah full charge. Kebutuhan daya pada masing-masing bagian diatur menggunakan sinyal PWM.
4. IC Power Amplifier
Berfungsi sebagai penguat sinyal dan pengirim data ke operator yang menandakan bahwa nomor ringtone telah aktif. Berfungsi juga sebagai power transmit, yakni mengirimkan energi gelombang elektromagnetik ke operator sekaligus mengunci agar tetap tersambung. IC ini bekerja saat handphone dihidupkan dan saat melakukan panggilan. IC ini membutuhkan daya yang besar untuk menguatkan sinyal.
5. Antena
berfungsi untuk menangkap gelombang radio yang dipancarkan oleh operator.
6. Switch antena(duplexer)
berfungsi sebagai pengirim dan penerima gelombang elektromagnetik. Dengan teknologi full duplexer berupa switch antena pada handphone, kita dapat melakukan komunikasi dua arah. Duplexer merupakan penyesuai antara antena dan RF/PA.
7. IF IC(RF Processor)
Merupakan komponen pengolah sinyal yang masuk atau yang keluar dan memperkuat sinyal pada selisih frekuensi. Fungsi lain IF IC adalah sebagai mikser dan detektor. Sebagai mikser, IF IC mencampurkan sinyal operator dengan sinyal ponsel. Sebagai detektor, IF IC memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio sehingga terjadi selisih. Selisih tersebut diperkuat oleh IF IC sebagai detektor untuk memangkas sinyal pembawa dan sinyal audio yang kemudian dialirkan ke IC audio. Jika komponen ini rusak, ponsel tidak dapat menerima sinyal.
8. IC audio
Berfungsi memperbesar gelombang suara serta mengubah getaran dari digital ke analog atau sebaliknya. Fungsi IC audio adalah sebagai Pulse Code Modulation(PCM). Kerusakan pada IC audio dapat menyebabkan suara menjadi kecil.

KOMPONEN PROCESSOR

1. Central Processing Unit(CPU)
Merupakan pusat pengolahan data untuk menginstruksikan proses penyimpanan data ke memory. CPU bertugas untuk mengendalikan seluruh perangkat yang ada, dan memerintahkan perangkat spesifik untuk bekerja berdasarkan dengan instruksi yang tersimpan dalam memori atau via input user.
2. EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read Only Memory)
Merupakan IC memori yang berisi data sistem operasi hp seperti program pada ponsel yang berisi gambar grafik, logo, dan nada dering.
3. Random Access Memory(RAM)
Merupakan IC memory yang digunakan CPU untuk menyimpan instruksi dan data. RAM bersifat volatile yaitu jika aliran listriknya putus maka data yang ada di dalamnya akan hilang.
4. Digital Signal Processor
Merupakan IC yang dirancang khusus untuk mengolah sinyal digital ke analog maupun dari sinyal analog ke digital.
5. Multimode Adaptor(MMA) atau User Interface(UI)
Merupakan IC yang mengatur komponen lain untuk berhubungan dengan output hp seperti buzzer/ringer, lampu, dan vibra(motor).
6. Flash ROM
Merupakan IC memori berisi data yang dapat diisi ulang dengan bantuan program komputer seperti ROM dan EEPROM. Data ini tetap ada walaupun hp dalam keadaan mati.
7. 26 MHz Crystal Oscillator(Frequency Shynthesizer)
Merupakan IC pembangkit sinyal frrekuensi di ponsel agar ponsel dapat menerima dan mentransmisikan data.

KOMPONEN INPUT

1. Keypad
Komponen masukan untuk membuat kombinasi alphanumeric yang tersambung ke CPU. Berfungsi membangkitkan getaran dual tonemulty frequency yang merupakan kode digital alphanumeric berupa huruf, angka, dan tanda baca. Sinyal tersebut merupakan terjemahan yang berdasarkan standar kode ASCII.
2. Mikrofon
Alat input untuk memasukkan suara ke dalam handphone. Bekerja dengan cara mengubah getaran suara menjadi getaran listrik audio analog. Sinyal analog selanjutnya diubah menjadi sinyal digital audio oleh Digital Signal Processor(DSP).
3. Kamera
Sensor optik yang menangkap gambar atau objek untuk kemudian diolah oleh bagian rangkaian dan diteruskan ke handphone.
4. VCO
Merupakan IC yang berguna pada proses penerimaan sinyal dari operator. Bila IC ini rusak, penerimaan sinyal akan mengalami kegagalan.

KOMPONEN OUTPUT

1. Ear Piece
Berfungsi untuk mengubah getaran audio analog dari Digital Signal Processor(DSP) menjadi getaran udara yang akan terdengar sebagai suara.
2. LCD
Output yang mengubah sinyal SAN dan SGR menjadi gambar dan tulisan sebagai media untuk baca dan tulis. LCD juga berfungsi menampilkan tulisan, gambar, indikator baterai (penuh atau tidak), dan indikator sinyal.
3. Buzzer
Komponen penghasil ringtone atau alat speaker yang mengubah sinyal nada dering menjadi getaran udara yang terdengar sebagai suara melodi atau musik. Nada dering ini berasal dari MMA pada CPU yang diambil dari RAM.
4. Vibrator
Merupakan motor atau dinamo yang berputar dan menghasilkan getaran mekanik. Getaran mekanik ini akan terasa pada saraf kulit manusia.

KOMPONEN INPUT-OUTPUT

1. konektor sim card
merupakan tempat untuk terhubungnya sim card dengan PCB pada ponsel.
2. Infra Red(IR)
fungsinya menghubungkan hp dengan komponen lain sebagai jembatan data melalui media sinar infra merah.
3. Bluetooth
komponen yang fungsinya sama dengan infra merah, tetapi menggunakan gelombang radio yang berbentuk gigi gergaji sebagai medianya.